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LOM技术中的挤制陶瓷片的研究

来源期刊：材料工程1999年第5期

论文作者：赫晓东韩杰才杜善义张宇民

关键词：挤出工艺; 陶瓷片; 分层实体造型;

摘要：采用挤出工艺制备了用于LOM技术中的Al2O3和SiC陶瓷片坯件,厚度0.2mm.有机物载体采用低密聚乙烯,固体粉料占48vol%.研究了Al2O3-LDPE混合物的流变性能,对陶瓷片进行了TG-DTA热分析和SEM微观组织分析.

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赫晓东¹，韩杰才¹，杜善义¹，张宇民¹

(1.哈尔滨工业大学复合材料研究所,哈尔滨,150001)

摘要:采用挤出工艺制备了用于LOM技术中的Al2O3和SiC陶瓷片坯件,厚度0.2mm.有机物载体采用低密聚乙烯,固体粉料占48vol%.研究了Al2O3-LDPE混合物的流变性能,对陶瓷片进行了TG-DTA热分析和SEM微观组织分析.

关键词:挤出工艺; 陶瓷片; 分层实体造型;

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