微电子技术用高分散性超细金粉
来源期刊：有色金属2002年增刊第1期
论文作者：潘云昆 魏丽红 余青智 杜红云 李世鸿
关键词：超细金粉; 球形金粉; 片状金粉;
摘 要：研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉.球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄,粒度小,用于印刷型金导体,具有良好的导电性、印刷性和线分辨率,膜表面平整度、清晰度、背光孔隙度高,收缩率、流延率以及厚膜切面密度小.鳞片状金粉粒度较大,且粒度分布范围宽,用于焊接型金导体浆料中形成欧姆接触,满足焊接强度的要求.
潘云昆1，魏丽红1，余青智1，杜红云1，李世鸿1
(1.昆明贵研铂业股份有限公司,昆明,650221)
摘要:研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉.球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄,粒度小,用于印刷型金导体,具有良好的导电性、印刷性和线分辨率,膜表面平整度、清晰度、背光孔隙度高,收缩率、流延率以及厚膜切面密度小.鳞片状金粉粒度较大,且粒度分布范围宽,用于焊接型金导体浆料中形成欧姆接触,满足焊接强度的要求.
关键词:超细金粉; 球形金粉; 片状金粉;
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