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金属表面机械扭压处理组织性能研究

来源期刊:材料导报2015年第6期

论文作者:高波 王进 李丽华 姜虎森

文章页码:107 - 110

关键词:金属表面机械扭压处理;显微组织;摩擦系数;显微硬度;

摘    要:利用金相显微镜、多功能摩擦磨损试验机(UMT)以及显微硬度仪研究了金属表面机械扭压处理方法(SMPT)对T2纯铜表面的显微组织及力学性能的影响。结果表明,经过SMPT处理后,T2纯铜表面晶粒尺寸由退火态的100μm细化到10μm左右;T2纯铜表面摩擦系数降低,耐磨性提高;T2纯铜的显微硬度由退火态的92HV提高到220HV。SMPT工艺可以使材料表层晶粒尺寸细化,并提高材料表层力学性能,可以作为制备细晶材料的一种方法。

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金属表面机械扭压处理组织性能研究

高波,王进,李丽华,姜虎森

青岛理工大学机械工程学院

摘 要:利用金相显微镜、多功能摩擦磨损试验机(UMT)以及显微硬度仪研究了金属表面机械扭压处理方法(SMPT)对T2纯铜表面的显微组织及力学性能的影响。结果表明,经过SMPT处理后,T2纯铜表面晶粒尺寸由退火态的100μm细化到10μm左右;T2纯铜表面摩擦系数降低,耐磨性提高;T2纯铜的显微硬度由退火态的92HV提高到220HV。SMPT工艺可以使材料表层晶粒尺寸细化,并提高材料表层力学性能,可以作为制备细晶材料的一种方法。

关键词:金属表面机械扭压处理;显微组织;摩擦系数;显微硬度;

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