现代工艺条件下预焙铝电解槽破损原因及解决对策

刘永刚¹，李庆余²，殷恩生¹，杨建红²，肖劲²，王先黔²

(1.平果铝业公司,广西,平果,530031;
2.中南大学,冶金科学与工程系,湖南,长沙,410083)

摘要:在综合国内外研究成果的基础上,分析了现代工艺条件下预焙铝电解槽的破损原因,并提出了延长槽寿命的对策.现行电解槽由于采用低分子比电解质,电流效率显著提高,但同时由于在电解槽内容易形成界面冰晶石薄膜及氧化铝沉淀,使得钠的析出显著增加,增强了钠对阴极碳块的渗透,从而导致阴极碳块膨胀破损的机率增加,为此 ,必须改善电解槽阴极内衬材料以延长电解槽寿命.采用半石墨化或石墨(化)阴极内衬, 或在普通碳块上增加TiB2涂层,可以实现上述目的.半石墨化或石墨化阴极内衬具有较好的抗钠膨胀性能,但由于石墨质软,机械磨损大且成本高,而TiB2涂层碳块阴极内衬既具有优良的抗钠膨胀和对铝润湿性能,又有良好的耐磨性,有很好的发展前景.

关键词:预焙铝电解槽; 槽寿命; TiB2涂层;

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