增黏成型RFI层合板复合材料性能的实验研究
来源期刊：宇航材料工艺2006年第3期
论文作者：李学明 张国利 李嘉禄 姚承照
关键词：复合材料; 增黏预制件; 增黏剂; 树脂膜融渗工艺; 弯曲强度; 层间剪切强度;
摘 要：通过测试PT500粉末状环氧树脂型增黏剂的动态黏度特性,确定了在增强织物表面涂覆定量增黏剂的固态粉末涂布工艺及增黏层合预制件真空袋成型工艺.以M18型环氧树脂膜为基体,利用RFI成型工艺制备了增黏成型RFI层合板制件.实验结果表明:当增黏剂涂覆量≥10%时,随着增黏剂涂覆量的增加,RFI制件的厚度和孔隙含量逐渐增加,从而使RFI制件的弯曲强度和层间剪切强度亦相应降低,即增黏剂涂覆量的多少直接影响到RFI制件弯曲强度和层间剪切强度的高低.
李学明1，张国利1，李嘉禄1，姚承照2
(1.天津工业大学复合材料研究所,天津,300160;
2.航天材料及工艺研究所,北京,100076)
摘要:通过测试PT500粉末状环氧树脂型增黏剂的动态黏度特性,确定了在增强织物表面涂覆定量增黏剂的固态粉末涂布工艺及增黏层合预制件真空袋成型工艺.以M18型环氧树脂膜为基体,利用RFI成型工艺制备了增黏成型RFI层合板制件.实验结果表明:当增黏剂涂覆量≥10%时,随着增黏剂涂覆量的增加,RFI制件的厚度和孔隙含量逐渐增加,从而使RFI制件的弯曲强度和层间剪切强度亦相应降低,即增黏剂涂覆量的多少直接影响到RFI制件弯曲强度和层间剪切强度的高低.
关键词:复合材料; 增黏预制件; 增黏剂; 树脂膜融渗工艺; 弯曲强度; 层间剪切强度;
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