杂化封孔剂中KH-570含量对等离子喷涂涂层封孔性能的影响
来源期刊：机械工程材料2015年第3期
论文作者：周泽华 刘立群 易于 王泽华 江少群
文章页码：12 - 36
关键词：等离子喷涂;封孔处理;有机-无机杂化材料;孔隙率;
摘 要：以等离子喷涂Al2O3-13%TiO2陶瓷层为封孔对象,采用溶胶-凝胶法（以TEOS为SiO2的前驱体）制备了一种新型KH-570/SiO2杂化封孔剂,研究了封孔剂中KH-570含量对涂层封孔效果的影响。结果表明:KH-570成功接枝到SiO2表面,形成了KH-570/SiO2有机-无机杂化材料;当TEOS与KH-570的体积比为4∶5时,杂化封孔剂的性能优良,其固含量为36.66%,可以获得均匀、无裂纹的膜层,此时涂层中的孔隙率最低,为4.88×10-3%。
周泽华1,2，刘立群2,3，易于2，王泽华2，江少群2
1. 南通河海大学海洋与近海工程研究院2. 河海大学力学与材料学院
摘 要：以等离子喷涂Al2O3-13%TiO2陶瓷层为封孔对象,采用溶胶-凝胶法（以TEOS为SiO2的前驱体）制备了一种新型KH-570/SiO2杂化封孔剂,研究了封孔剂中KH-570含量对涂层封孔效果的影响。结果表明:KH-570成功接枝到SiO2表面,形成了KH-570/SiO2有机-无机杂化材料;当TEOS与KH-570的体积比为4∶5时,杂化封孔剂的性能优良,其固含量为36.66%,可以获得均匀、无裂纹的膜层,此时涂层中的孔隙率最低,为4.88×10-3%。
关键词：等离子喷涂;封孔处理;有机-无机杂化材料;孔隙率;
