基于DEFORM的单晶锗的切削仿真及实验分析

来源期刊：世界有色金属2019年第17期

论文作者：曲骏 冯德伸 马远飞 林泉 闵振东

文章页码：268 - 270

关键词：DEFORM;单晶锗;切削速度;切削量;表面粗糙度;

摘    要：锗材料在军事、航空航天、探测等领域有着广泛的应用,对其表面质量有着严格的要求。由于自身的易解理、脆性大的特性使得在加工过程中存在着不少的加工难度。本文基于DEFORM有限元仿真软件,通过建立单晶锗的加工物理模型,通过设置不同的进给速度,进给量,对其切削过程进行有限元模拟仿真,分析切削过程。结合切削加工实验,通过对比实验验证,在一定加工零件尺寸的前提下,获得单晶锗较优的切削速度与切削量的加工参数范围值,验证了对单晶锗仿真切削分析的可行性。