溶胶-球磨超细W-Cu复合粉末烧结性能研究

来源期刊：功能材料2013年第20期

论文作者：范景莲 郭垚峰 蒋冬福 刘涛

文章页码：2927 - 2930

关键词：金属材料;W-Cu复合粉末;喷雾干燥;高能球磨;

摘    要：采用溶胶-球磨法制备W-10Cu、W-20Cu复合粉末,研究了球磨工艺对粉末粒度、形貌和烧结性能的影响。研究结果表明,球磨粉末呈现双峰粒度分布,球磨20h的W-10Cu、W-20Cu粉末的粒度分别为1.03和1.15μm。球磨过程中,粉末比表面积变换式ln[（Sm-S0）/（Sm-S）]与球磨时间t符合线性关系。W-10Cu、W-20Cu复合粉末球磨20h,可以在1380℃一步液相烧结达到近全致密,显微组织细小且均匀。