CSP流程试制50W270高牌号无取向硅钢织构的演变

唐伟^1,2，项利²，仇圣桃²，王建军¹

1. 安徽工业大学冶金与资源学院2. 中国钢研科技集团连铸技术国家工程研究中心

摘 要：研究了CSP流程试制50W270高牌号无取向硅钢热轧→常化→冷轧→退火过程中织构的演变.利用电子背散射衍射技术对全流程织构进行测量和分析.发现热轧板织构在厚度方向上存在较大差异,表层主要为铜型、黄铜和高斯织构,1/4层存在微弱的高斯织构和旋转立方织构,中心层以γ纤维织构和旋转立方织构为主,还含有较弱的α纤维织构.与热轧板相比,常化板表层和1/4层织构变化不大,中心层旋转立方织构和α纤维织构增强.冷轧板各层均具有α纤维织构和γ纤维织构.与冷轧板相比,成品板各层中α纤维织构基本消失,还出现了立方织构和高斯织构.

关键词：硅钢;CSP工艺;织构;