压力对热压烧结制备Mo-20Cu复合材料的影响
来源期刊：稀有金属材料与工程2017年第7期
论文作者：王德志 李然 段柏华 孙翱魁 尹邦柱
文章页码：1998 - 2001
关键词：甘氨酸硝酸盐法;Mo-Cu复合材料;纳米颗粒;热压烧结;
摘 要：以仲钼酸铵（NH4）6Mo7O24·4H2O、硝酸铜Cu（NO3）2·3H2O、甘氨酸和乙二胺为原料采用甘氨酸硝酸盐（GNP）法制备前驱体粉末,再经过700℃氢气还原得到Mo-20Cu复合粉末,经压制后在1150℃于不同压力下进行热压烧结,研究不同压力对钼铜合金烧结体性能的影响。结果表明:GNP-H2还原法可以制备出平均晶粒尺寸为7080 nm且大小均匀、分散性优异的球形Mo-Cu纳米复合粉末,经加压烧结致密度达到99.7%,各相组织分布均匀,且在一定的范围内压力增大可以使烧结体硬度、电导率和热导率有所增大。
王德志，李然，段柏华，孙翱魁，尹邦柱
中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室
摘 要：以仲钼酸铵（NH4）6Mo7O24·4H2O、硝酸铜Cu（NO3）2·3H2O、甘氨酸和乙二胺为原料采用甘氨酸硝酸盐（GNP）法制备前驱体粉末,再经过700℃氢气还原得到Mo-20Cu复合粉末,经压制后在1150℃于不同压力下进行热压烧结,研究不同压力对钼铜合金烧结体性能的影响。结果表明:GNP-H2还原法可以制备出平均晶粒尺寸为7080 nm且大小均匀、分散性优异的球形Mo-Cu纳米复合粉末,经加压烧结致密度达到99.7%,各相组织分布均匀,且在一定的范围内压力增大可以使烧结体硬度、电导率和热导率有所增大。
关键词：甘氨酸硝酸盐法;Mo-Cu复合材料;纳米颗粒;热压烧结;
