简介概要

电子产品用无铅焊料的研究现状和趋势

来源期刊：机械工程材料2005年第3期

论文作者：薛烽孙扬善周健

关键词：无铅焊料; 润湿性; 蠕变;

摘要：介绍了电子产品用无铅焊料发展的背景,分析了无铅焊料研究必须解决的若干重要问题,重点介绍了对具有应用价值的锡银系和锡锌系无铅焊料的研究现状和发展趋势,并归纳出解决锡锌系无铅焊料润湿性的方法.

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薛烽¹，孙扬善¹，周健¹

(1.东南大学材料科学与工程系,江苏,南京,210096)

摘要:介绍了电子产品用无铅焊料发展的背景,分析了无铅焊料研究必须解决的若干重要问题,重点介绍了对具有应用价值的锡银系和锡锌系无铅焊料的研究现状和发展趋势,并归纳出解决锡锌系无铅焊料润湿性的方法.

关键词:无铅焊料; 润湿性; 蠕变;

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