SiC颗粒尺寸对SiC_p/Cu基复合材料热膨胀系数的影响

来源期刊：兵器材料科学与工程2013年第1期

论文作者：刘有金 张云龙 高晶 胡明

文章页码：118 - 121

关键词：电子封装材料;化学镀;SiCp/Cu基复合材料;热膨胀系数;

摘    要：采用化学镀工艺制备了镀铜SiC微粉。化学镀工艺参数对该复合粉体的包覆行为影响较大。利用冷压成型和无压烧结技术制备了SiCp/Cu基复合材料,并对该复合材料的微观结构和热膨胀系数进行研究。结果表明:SiC颗粒分布较均匀,SiC颗粒与基体之间界面结合良好;随测量温度增加,SiCp/Cu基复合材料的线膨胀系数呈非线性增加;当SiCp体积分数相同时,减小SiCp颗粒尺寸有利于降低复合材料的热膨胀系数。