SiO2纳米粒子对铜导电胶连接强度的影响
来源期刊：高分子材料科学与工程2005年第1期
论文作者：马文有 梁彤祥 曹茂盛
关键词：导电胶; 纳米粒子; 连接强度;
摘 要：以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶.研究了固化温度、固化时间及固化剂、纳米SiO2粒子添加量对连接性能的影响.在固化温度为145 ℃, 固化时间为2 h时,导电胶连接强度达到20 MPa.体系中添加适量的纳米SiO2粒子,连接强度提高到25 MPa.SiO2粒子均匀地分散在环氧树脂基体的三维立体网状大分子链中,起到分散应力,吸收冲击能,阻止裂纹扩展的作用.
马文有1，梁彤祥2，曹茂盛1
(1.哈尔滨工程大学材料科学与工程系,黑龙江,哈尔滨,150001;
2.清华大学核能技术设计研究院,北京,100084)
摘要:以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶.研究了固化温度、固化时间及固化剂、纳米SiO2粒子添加量对连接性能的影响.在固化温度为145 ℃, 固化时间为2 h时,导电胶连接强度达到20 MPa.体系中添加适量的纳米SiO2粒子,连接强度提高到25 MPa.SiO2粒子均匀地分散在环氧树脂基体的三维立体网状大分子链中,起到分散应力,吸收冲击能,阻止裂纹扩展的作用.
关键词:导电胶; 纳米粒子; 连接强度;
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