对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用研究
来源期刊：绝缘材料2010年第2期
论文作者：杨中强 唐文勇 俞宗根 江恩伟 蔡焰辉
关键词：对位芳纶纤维纸; 覆铜板; 低介电常数; 有机增强材料; 高耐热;
摘 要：研究了对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用特性,分析了影响板材性能的关键因素,并针对性地进行改善,研制的芳纶纸基覆铜板具有优良的综合性能,达到国外同类产品的技术水平.
杨中强1，唐文勇2，俞宗根1，江恩伟1，蔡焰辉2
(1.广东生益科技股份有限公司,广东东莞,523039;
2.四川龙邦新材料有限公司,成都,610000)
摘要:研究了对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用特性,分析了影响板材性能的关键因素,并针对性地进行改善,研制的芳纶纸基覆铜板具有优良的综合性能,达到国外同类产品的技术水平.
关键词:对位芳纶纤维纸; 覆铜板; 低介电常数; 有机增强材料; 高耐热;
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