半导体制造用碳化硅粉末加工研究
来源期刊：矿山机械2007年第10期
论文作者：王宁峰 铁生年
文章页码：45 - 47
关键词：球磨机;碳化硅;粉末;加工;
摘 要：研究了球磨机加工半导体制造用SiC粉末过程中中位径与表面积的对应关系,中位径随研磨时间变化的函数关系,不同研磨时间粉体的粒度分布变化,通过分析得到数学表达式。
王宁峰，铁生年
摘 要：研究了球磨机加工半导体制造用SiC粉末过程中中位径与表面积的对应关系,中位径随研磨时间变化的函数关系,不同研磨时间粉体的粒度分布变化,通过分析得到数学表达式。
关键词：球磨机;碳化硅;粉末;加工;
