印制电路板用微钻结构的优化设计

来源期刊：硬质合金2015年第5期

论文作者：郭强 宁甲立

文章页码：317 - 323

关键词：硬质合金;微钻;刚度;ANSYS;孔位精度;

摘    要：印制电路板材机械钻孔加工对硬质合金微钻要求极高,目前硬质合金微钻结构设计局限于螺旋角、芯厚、顶角、沟幅比、硬质合金晶粒度、晶粒结构等优化手段,印制电路板机械钻孔领域对提高硬质合金微钻的加工时孔位精度已经面临瓶颈。本研究设计了一种区别于传统双螺旋槽微钻的新型微钻结构,包含了短排屑槽、长排屑槽及连通槽将长短排屑槽连通设计。该设计在保证了硬质合金微钻正常切削性能和孔位精度的同时,提高了硬质合金微钻的钻体刚度。利用ANSYS有限元分析,在相同切削力加载情况下,新结构硬质合金微钻钻削时钻尖的径向位移量明显减小。经钻削实验验证,该新型微钻相较于传统硬质合金微钻钻削印制电路板背面孔位精度CPK值可提高1倍。