PBGA焊点在板级跌落冲击载荷下的可靠性分析

来源期刊：稀有金属材料与工程2012年第S2期

论文作者：杨雪霞 张宇 树学峰

文章页码：595 - 599

关键词：焊点;加热因子;有限元;跌落冲击;

摘    要：探究实际形状的焊点在跌落冲击载荷下的可靠性。焊接实验表明:回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小;根据实际焊点形状参数建立PBGA器件的3D有限元模型并采用Input-G方法进行计算,计算结果表明:最大剥离应力值出现在PBGA最外端角点焊点的封装侧内边角;焊接得到的高度较高、直径较小的焊点抵抗跌落冲击载荷的能力较强;锡铅焊点的跌落寿命是无铅焊点的1.6倍。