微电子封装领域中合金润湿性测量的研究进展
来源期刊：材料导报2005年第3期
论文作者：安兵 张同俊 李松
关键词：润湿; 合金; 基片曲率法;
摘 要：随着微电子封装领域中合金的使用,润湿性问题已成为封装可靠料学、材料物理、测试科学技术等基础研究领域.综述了目前合金润湿性的常用测量方法,着重介绍了润湿平衡法,最后利用基片曲率法,提出一种新的光学方法来实时测量合金润湿性.
安兵1，张同俊1，李松1
(1.华中科技大学模具技术国家重点实验室,武汉,430074)
摘要:随着微电子封装领域中合金的使用,润湿性问题已成为封装可靠料学、材料物理、测试科学技术等基础研究领域.综述了目前合金润湿性的常用测量方法,着重介绍了润湿平衡法,最后利用基片曲率法,提出一种新的光学方法来实时测量合金润湿性.
关键词:润湿; 合金; 基片曲率法;
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