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原位反应热压复合SiCP/MoSi2的显微结构与力学性能

来源期刊:上海金属2006年第3期

论文作者:王含英 杨延清 吴中

关键词:SiCp/MoSi2复合材料; 原位反应; 强化机制; 韧化机制;

摘    要:以Mo粉、Si粉和C粉为原料,采用湿法混合和原位反应高温热压一次复合工艺制备了不同配比的SiCp/MoSi2复合材料,研究了该种工艺原位生成的SiC颗粒对MoSi2基体显微结构和室温力学性能的影响.结果表明:原位反应生成的适量SiC颗粒可以细化基体晶粒,改善其力学性能,与同样工艺下制备的纯MoSi2相比,含40vol%SiCp的SiCp/MoSi2复合材料室温抗弯强度是其3.4倍,含50vol%SiCp的SiCp/MoSi2复合材料室温断裂韧性是纯MoSi2的1.5倍;该种工艺的强化机制为细晶强化和弥散强化,韧化机制为细晶韧化.

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原位反应热压复合SiCP/MoSi2的显微结构与力学性能

王含英1,杨延清2,吴中2

(1.郑州航空工业管理学院机电工程系,郑州,450015;
2.西北工业大学材料学院)

摘要:以Mo粉、Si粉和C粉为原料,采用湿法混合和原位反应高温热压一次复合工艺制备了不同配比的SiCp/MoSi2复合材料,研究了该种工艺原位生成的SiC颗粒对MoSi2基体显微结构和室温力学性能的影响.结果表明:原位反应生成的适量SiC颗粒可以细化基体晶粒,改善其力学性能,与同样工艺下制备的纯MoSi2相比,含40vol%SiCp的SiCp/MoSi2复合材料室温抗弯强度是其3.4倍,含50vol%SiCp的SiCp/MoSi2复合材料室温断裂韧性是纯MoSi2的1.5倍;该种工艺的强化机制为细晶强化和弥散强化,韧化机制为细晶韧化.

关键词:SiCp/MoSi2复合材料; 原位反应; 强化机制; 韧化机制;

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