TiZrNiCu钎料真空钎焊TZM合金接头界面组织及力学性能

来源期刊：稀有金属2018年第2期

论文作者：牛超楠 韩桂海 宋晓国 田骁 高悉越 冯吉才

文章页码：123 - 129

关键词：TZM合金;Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料;真空钎焊;界面组织;力学性能;

摘    要：采用Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料箔实现了TZM合金的真空钎焊连接,研究了钎焊温度和保温时间对接头界面微观组织结构及力学性能的影响。通过扫描电镜（SEM）、能谱仪（EDS）分析了接头界面组织及物相成分、确定接头的断裂位置和断裂方式,通过X射线衍射仪（XRD）分析确定接头中存在的物相。研究结果表明:接头典型界面组织为TZM/Ti-Mo固溶体+（Ti,Zr）2（Ni,Cu）/TZM,随着钎焊温度或保温时间的增加,钎缝中Ti-Mo固溶体的含量增加,（Ti,Zr）2（Ni,Cu）相含量减少,且Ti-Mo固溶体中Mo元素的原子比例增加,钎缝与母材连接界面处、母材中的裂纹状结构含量增加。随钎焊温度或保温时间的增加,接头剪切强度先增大后减小,当钎焊温度1020℃,保温时间20 min时,接头具有最大剪切强度105 MPa。断口分析表明,断裂位置为钎缝与母材连接界面,断裂方式为解理断裂兼部分沿晶断裂。