电沉积非晶态Cr-C合金镀层结构变化对硬度的影响
来源期刊：材料保护2002年第4期
论文作者：宋诗哲 赵国鹏 安百刚 李洪锡 张学元
关键词：电沉积; 非晶态; Cr-C合金; 硬度;
摘 要：采用电沉积非晶态Cr-C合金技术,获得了镀态硬度为1 100 HV的高硬度镀层.X-射线衍射分析和扫描电镜结果表明,镀层在镀态具有较高的硬度是由于镀层的非晶态Cr-C合金结构.热处理温度在500 ℃以下时,镀层硬度随温度升高而升高,是由于Cr的微晶化和Cr7C3、Cr23C6等金属间化合物析出的结果.500 ℃以上,镀层表面因高温氧化部分塌陷并呈疏松状态,镀层硬度迅速下降.
宋诗哲1，赵国鹏2，安百刚1，李洪锡3，张学元3
(1.天津大学,天津,300072;
2.鞍山钢铁学院,辽宁鞍山,114002;
3.中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室,辽宁沈阳,1100163)
摘要:采用电沉积非晶态Cr-C合金技术,获得了镀态硬度为1 100 HV的高硬度镀层.X-射线衍射分析和扫描电镜结果表明,镀层在镀态具有较高的硬度是由于镀层的非晶态Cr-C合金结构.热处理温度在500 ℃以下时,镀层硬度随温度升高而升高,是由于Cr的微晶化和Cr7C3、Cr23C6等金属间化合物析出的结果.500 ℃以上,镀层表面因高温氧化部分塌陷并呈疏松状态,镀层硬度迅速下降.
关键词:电沉积; 非晶态; Cr-C合金; 硬度;
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