掺杂CuO-TiO2凝胶的Al2O3微波介质陶瓷低温烧结
来源期刊：稀有金属材料与工程2004年增刊第1期
论文作者：王焕平 詹树林 张启龙
关键词：介电性能; 低温烧结; sol-gel法; Al2O3陶瓷;
摘 要：研究了掺Cu/Ti凝胶的氧化铝胶凝体特性、烧结行为以及微波介电性能.研究发现:随着Cu/Ti比的增加,系统成胶凝体条件苛刻,易出现沉淀现象;在(C4H9O)4Ti,(CH3COO)2Cu的乙醇混合溶液中添加Al2O3粉料,Cu/Ti在氧化铝表面形成均质的胶状体;氧化铝的胶状体在750℃热处理后,CuO和TiO2结晶完全,形成Al2O3-CuO-TiO2混合体系,温度升高到1 050℃左右,生成CuO-TiO2低熔点化合物,促使氧化铝烧结温度降至1 360℃以下,剩余的TiO2弥散在氧化铝的晶粒间;以Cu/Ti=0.5:10的氧化铝胶凝体的综合性能最佳,在1 360℃烧结4 h,其微波介电性能为:εr≈10.92,Q×f=30 540 GHz,τf=-5.6×10-6/℃.
王焕平1，詹树林1，张启龙1
(1.浙江大学,浙江,杭州,310027)
摘要:研究了掺Cu/Ti凝胶的氧化铝胶凝体特性、烧结行为以及微波介电性能.研究发现:随着Cu/Ti比的增加,系统成胶凝体条件苛刻,易出现沉淀现象;在(C4H9O)4Ti,(CH3COO)2Cu的乙醇混合溶液中添加Al2O3粉料,Cu/Ti在氧化铝表面形成均质的胶状体;氧化铝的胶状体在750℃热处理后,CuO和TiO2结晶完全,形成Al2O3-CuO-TiO2混合体系,温度升高到1 050℃左右,生成CuO-TiO2低熔点化合物,促使氧化铝烧结温度降至1 360℃以下,剩余的TiO2弥散在氧化铝的晶粒间;以Cu/Ti=0.5:10的氧化铝胶凝体的综合性能最佳,在1 360℃烧结4 h,其微波介电性能为:εr≈10.92,Q×f=30 540 GHz,τf=-5.6×10-6/℃.
关键词:介电性能; 低温烧结; sol-gel法; Al2O3陶瓷;
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