废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料的制备及其在不饱和聚酯中的应用

来源期刊：材料导报2018年第2期

论文作者：胡德超 贾志欣 钟邦超 董焕焕 丁勇 罗远芳 贾德民

文章页码：278 - 568

关键词：杂化填料;废印刷电路板非金属粉;不饱和聚酯树脂;力学性能;补强机理;热稳定性;

摘    要：为增强废印刷电路板非金属粉（WPCBP）与聚合物基体之间的界面结合作用,采用溶胶-凝胶法在WPCBP表面原位负载了一层纳米二氧化硅粒子（SiO₂）,制备了一种新型的WPCBP-SiO₂杂化填料。SEM、TGA和FTIR证明SiO₂通过化学键成功负载到了杂化填料的表面。采用含双键的界面改性剂对杂化填料进行改性后,应用于不饱和聚酯树脂基体,探讨了未改性杂化填料及表面改性杂化填料对不饱和聚酯复合材料的力学性能、界面结合作用和热稳定性能的影响。结果表明,新型的杂化填料WPCBP-SiO₂能够与不饱和聚酯基体形成强的界面结合作用,显著提高不饱和聚酯复合材料的力学性能和热稳定性能,且表面改性后复合材料的各项性能得到进一步提高。