RTM用含硅芳炔树脂的流变特性与固化反应动力学

王春兰¹，齐会民¹，杜磊¹，黄发荣¹，高金淼¹

(1.华东理工大学材料科学与工程学院,特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海,200237)

摘要:含硅芳炔树脂(PSA-R)具有优异的耐高温、优良的介电性能、高温力学性能,以及优异的工艺性能,适用于RTM成型工艺,广泛应用于航空航天、电子信息领域.本文采用动态差示扫描量热法(DSC)研究了含硅芳炔树脂的固化反应,试验表明含硅芳炔树脂的固化动力学符合n-级固化反应模型,固化反应级数约为2级,反应活化能为110kJ·mol~-1.用平板流变仪研究了PSA-R树脂的动态粘度及等温粘度变化,研究了凝胶时间与温度的关系,建立了凝胶模型,根据双Arrhenius方程,建立了含硅芳炔树脂的粘度模型,该模型预测粘度与实验结果相吻合.

关键词:含硅芳炔; RTM成型; 化学流变; 固化动力学; silicon-arylacetylene-containing resin; resin transfer molding; chemorheology; cure kinetics;

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