SiC粒径比及体积比对SiCp/Al-5Si-2.5Mg复合材料组织及性能影响
来源期刊：材料热处理学报2018年第7期
论文作者：王武杰 洪雨 吴玉程
文章页码：7 - 14
关键词：粒径比;体积比;SiCp/Al-5Si-2.5Mg复合材料;热导率;抗弯强度;
摘 要：采用放电等离子烧结技术制备60 vol%SiCp/Al-5Si-2.5Mg复合材料,研究SiC粒径比及粗/细体积比对复合材料微观组织、热导率和抗弯强度的影响。结果表明:随着细SiC粒径减小,其抗弯强度增加、热导率降低;同时,随着细SiC体积分数增加,其抗弯强度增加、热导率先升高后下降;当复合材料中SiC粒径比为76/16、体积比为3∶1时,热导率、平均热膨胀系数（100400℃）、抗弯强度分别为214 W/（m·K）、9.8×10-6K-1和309 MPa,其断裂方式以SiC解理断裂和基体的韧性断裂为主。
王武杰1，洪雨2，吴玉程1,2,3,4
1. 合肥工业大学工业与装备技术研究院2. 合肥工业大学材料科学与工程学院3. 合肥工业大学安徽省有色金属材料与加工工程实验室4. 合肥工业大学有色金属与加工技术国家地方联合工程研究中心
摘 要：采用放电等离子烧结技术制备60 vol%SiCp/Al-5Si-2.5Mg复合材料,研究SiC粒径比及粗/细体积比对复合材料微观组织、热导率和抗弯强度的影响。结果表明:随着细SiC粒径减小,其抗弯强度增加、热导率降低;同时,随着细SiC体积分数增加,其抗弯强度增加、热导率先升高后下降;当复合材料中SiC粒径比为76/16、体积比为3∶1时,热导率、平均热膨胀系数（100400℃）、抗弯强度分别为214 W/（m·K）、9.8×10-6K-1和309 MPa,其断裂方式以SiC解理断裂和基体的韧性断裂为主。
关键词：粒径比;体积比;SiCp/Al-5Si-2.5Mg复合材料;热导率;抗弯强度;
