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改性聚酰亚胺封装基板的研制

来源期刊：绝缘材料2003年第5期

论文作者：严小雄王金龙李小兰

关键词：封装基板; 聚酰亚胺; 芳酰胺无纺布; 覆铜板;

摘要：以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用于制作封装用印制线路板可满足技术要求.

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严小雄¹，王金龙¹，李小兰¹

(1.国营第七○四厂研究所,陕西,咸阳,712099)

摘要:以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用于制作封装用印制线路板可满足技术要求.

关键词:封装基板; 聚酰亚胺; 芳酰胺无纺布; 覆铜板;

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