硅烷偶联剂对高密度聚乙烯薄膜/杨木胶合板性能的影响

来源期刊：高分子材料科学与工程2014年第10期

论文作者：方露 常亮 郭文静 陈勇平 王正

文章页码：78 - 166

关键词：硅烷偶联剂;预处理;界面相容性;物理力学性能;

摘    要：采用硅烷偶联剂乙烯基三甲氧基硅烷（A-171）对杨木单板进行预处理,然后与高密度聚乙烯（HDPE）薄膜复合制备胶合板。研究了A-171对板材物理力学性能的影响,利用红外光谱、X射线光电子能谱及扫描电镜探讨了界面增容的机理。结果表明,经过A-171处理后,板材的胶合强度和耐水性都有所改善,当偶联剂用量为2%时处理效果最好,胶合强度达到1.8MPa,比未处理材的胶合强度增加128%,木破率也由10%提高到99%。胶合板的24h吸水率（WA）和吸水厚度膨胀率（TS）分别降低了28%和42%。通过X射线光电子能谱、红外光谱和扫描电镜分析可知,A-171成功在杨木单板表面发生了接枝反应,有效地改善了单板与HDPE的界面相容性。