表面活性剂对镀Ti金刚石-Ni复合电沉积行为的影响

来源期刊：稀有金属材料与工程2016年第5期

论文作者：张鹂 王日初 张纯 王乃光

文章页码：1271 - 1277

关键词：复合电沉积;金刚石;循环伏安;交流阻抗谱;表面活性剂;

摘    要：研究了阴离子表面活性剂十二烷基硫酸钠（SDS,sodium dodecyl sulfate）和阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵（CTAB,cetyl trimethyl ammonium bromide）对镀Ti金刚石-Ni复合电沉积的影响,并结合循环伏安、交流阻抗等电化学方法研究了镀Ti金刚石-Ni镀液中Ni电沉积过程。结果表明:与未镀覆金刚石相比,镀Ti金刚石与Ni层浸润性得到提高。浓度为0.05 g/L的SDS对Ni电结晶过程有抑制作用,而浓度为0.05 g/L的CTAB能促进Ni²⁺离子转移并加快Ni的电沉积过程。SDS和CTAB都能促进电沉积过程中氢气的析出并细化Ni镀层,同时减少镀层针孔和凹痕。