Sn-Cu基多组元无铅钎料组织、性能及界面反应研究
来源期刊：稀有金属材料与工程2009年增刊第1期
论文作者：赵宁 王来 马海涛
关键词：多组元无铅钎料; Sn-Cu; DSC; 力学性能; 界面反应;
摘 要：研究了多组元无铅钎料Sn-2Cu-0.5Ni和Sn-2Cu-0.5Ni-0.5Au的熔化行为、微观组织、力学性能及与Ni基板的钎焊反应.结果表明:Au的引入降低了钎料合金的熔化温度:2种钎料基体中的金属间化合物(IMC)均基于Cu6Sn5结构,且在260℃下与Ni基板钎焊60 s后在接头界面处均生成棒状的(Cu,Ni)6Sn5;通过拉伸试验得到了2种钎料的抗拉强度和延伸率.
赵宁1，王来1，马海涛1
(1.大连理工大学,三束材料改性国家重点实验室,辽宁,大连,116024)
摘要:研究了多组元无铅钎料Sn-2Cu-0.5Ni和Sn-2Cu-0.5Ni-0.5Au的熔化行为、微观组织、力学性能及与Ni基板的钎焊反应.结果表明:Au的引入降低了钎料合金的熔化温度:2种钎料基体中的金属间化合物(IMC)均基于Cu6Sn5结构,且在260℃下与Ni基板钎焊60 s后在接头界面处均生成棒状的(Cu,Ni)6Sn5;通过拉伸试验得到了2种钎料的抗拉强度和延伸率.
关键词:多组元无铅钎料; Sn-Cu; DSC; 力学性能; 界面反应;
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