原位SiC颗粒对SiCP/MoSi2室温断裂韧度的影响
来源期刊：机械工程材料2007年第8期
论文作者：杭瑞强 王含英 杨延清 陈彦 吴中
关键词：原位SiC颗粒; SiCP/MoSi2复合材料; 室温断裂韧度;
摘 要：以钼、硅、碳粉末为原料,采用湿法混合和原位反应热压一次复合工艺制备了MoSi2以及含不同体积分数原位SiC颗粒的SiCP/MoSi2复合材料,并研究了原位SiC颗粒对该材料室温断裂韧度的影响.结果表明:复合后的SiCP/MoSi2室温断裂韧度大幅度提高,原位SiC颗粒可以细化MoSi2基体晶粒,减少和消除脆性的SiO2玻璃相,并阻碍SiCP/MoSi2复合材料断裂时的裂纹扩展而造成裂纹的偏转和桥接.
杭瑞强1，王含英2，杨延清1，陈彦1，吴中2
(1.西北工业大学材料科学与工程学院,陕西西安,710072;
2.郑州航空工业管理学院机电工程系,河南郑州,450015)
摘要:以钼、硅、碳粉末为原料,采用湿法混合和原位反应热压一次复合工艺制备了MoSi2以及含不同体积分数原位SiC颗粒的SiCP/MoSi2复合材料,并研究了原位SiC颗粒对该材料室温断裂韧度的影响.结果表明:复合后的SiCP/MoSi2室温断裂韧度大幅度提高,原位SiC颗粒可以细化MoSi2基体晶粒,减少和消除脆性的SiO2玻璃相,并阻碍SiCP/MoSi2复合材料断裂时的裂纹扩展而造成裂纹的偏转和桥接.
关键词:原位SiC颗粒; SiCP/MoSi2复合材料; 室温断裂韧度;
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