退火工艺对冷轧Al-Er-Cu合金电导率和硬度的影响

来源期刊：材料热处理学报2017年第6期

论文作者：刘同辉 文胜平 李健飞 陈子勇 聂祚仁

文章页码：31 - 35

关键词：铝合金;微合金化;退火;电导率;

摘    要：采用硬度和电导率等测试,结合透射电镜微观组织观察,研究了退火工艺对Al-Er-Cu合金电导率和硬度的影响。结果表明:冷轧后等时退火到200³00℃之间,或者200℃等温退火24 h到48 h之间,Al-Er-Cu合金同时具有较高的硬度和电导率。Al-Er-Cu合金冷轧后退火过程中Al₃Er相的析出提高了合金轧态组织的热稳定性,使其硬度能够在退火过程中减少下降;而Al₂Cu相的析出使合金的电导率显著升高。