聚酰亚胺导电复合材料的制备及性能
来源期刊：宇航材料工艺2009年第4期
论文作者：纪兰香 刘勇 周保童 贺传兰 邓建国
关键词：聚酰亚胺; 复配; 导电填料; 体积电阻率;
摘 要：采用片状石墨(GP)、短切碳纤维(SCF)及长碳纤维(LCF)为导电填料,利用高温模压成型的方法制备聚酰亚胺导电复合材料.研究了采用丙酮溶剂化处理、浓硝酸常温氧化、气相高温氧化三种处理填料的方法及导电填料的复配对复合材料体积电阻率和力学性能的影响,在PI∶GP∶CF=2∶7∶1配比时,其体积电阻率可达1.52×10-2Ω·cm,弯曲强度达48 MPa.
纪兰香1，刘勇1，周保童1，贺传兰1，邓建国1
(1.中国工程物理研究院化工材料研究所新材料研发中心,绵阳,621900;
2.96411部队25分队,宝鸡,721006)
摘要:采用片状石墨(GP)、短切碳纤维(SCF)及长碳纤维(LCF)为导电填料,利用高温模压成型的方法制备聚酰亚胺导电复合材料.研究了采用丙酮溶剂化处理、浓硝酸常温氧化、气相高温氧化三种处理填料的方法及导电填料的复配对复合材料体积电阻率和力学性能的影响,在PI∶GP∶CF=2∶7∶1配比时,其体积电阻率可达1.52×10-2Ω·cm,弯曲强度达48 MPa.
关键词:聚酰亚胺; 复配; 导电填料; 体积电阻率;
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