热等静压温度对K447A高温合金显微组织及性能的影响

来源期刊：航空材料学报2012年第2期

论文作者：李爱兰 汤鑫 曹腊梅 盖其东

文章页码：13 - 19

关键词：热等静压;K447A合金;显微组织;性能;

摘    要：研究了热等静压温度对K447A合金显微组织及性能的影响。测试了合金的持久性能和室温拉伸性能。利用金相显微镜（OM）和扫描电镜（SUM）观察了合金显微组织。结果表明,1185～1210℃/180MPa/4h（+1185℃/2h,AC+1100℃/4h,AC+870℃/20h,AC）下,随热等静压温度的提高,合金中显微疏松逐步闭合,碳化物逐步细化和球化;γ-γ’共晶相尺寸和数量逐步减小,共晶特征趋于不明显;晶界呈不连续颗粒状;存在大、小两种尺寸的γ’相。经1185～1210℃HIP处理的合金980℃/200MPa持久性能大幅提高;经1195℃HIP的合金760℃/724MPa持久性能达到最高。经1210℃HIP处理的合金980℃/200MPa持久性能达到最高。180MPa/4h条件下,K447A合金合适的热等静压温度为1185～1210℃。