以淀粉为填充剂的碳坯渗硅制备反应烧结碳化硅陶瓷
来源期刊：无机材料学报2004年第2期
论文作者：刘小磐 郭兵健 武七德 鄢永高 李美娟
关键词：反应烧结碳化硅; 填充剂; 显微结构; 材料性能;
摘 要：探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm3,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,烧结体晶粒平均尺寸为2～4μm,晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因.
刘小磐1，郭兵健1，武七德1，鄢永高1，李美娟1
(1.武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室,武汉,430070)
摘要:探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm3,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,烧结体晶粒平均尺寸为2～4μm,晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因.
关键词:反应烧结碳化硅; 填充剂; 显微结构; 材料性能;
【全文内容正在添加中】
