国内外钨铜复合材料的研究现状
来源期刊：粉末冶金工业2003年第2期
论文作者：黄伯云 严德剑 汪澄龙 刘军 范景莲
关键词：钨-铜; 纳米材料; 烧结;
摘 要：W-Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料.纳米材料的研究发展将会大幅度拓展该材料在现代微电子信息技术的应用.本文从常规制备技术和纳米W-Cu复合材料研究两方面综述了国内外对W-Cu复合材料的研究发展状况,着重阐述了纳米W-Cu复合材料的研究与优势,指出了今后的应用发展前景.
黄伯云1，严德剑1，汪澄龙1，刘军1，范景莲1
(1.中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083)
摘要:W-Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料.纳米材料的研究发展将会大幅度拓展该材料在现代微电子信息技术的应用.本文从常规制备技术和纳米W-Cu复合材料研究两方面综述了国内外对W-Cu复合材料的研究发展状况,着重阐述了纳米W-Cu复合材料的研究与优势,指出了今后的应用发展前景.
关键词:钨-铜; 纳米材料; 烧结;
【全文内容正在添加中】
