氨性硫代硫酸盐体系中金溶解过程的腐蚀电化学行为
来源期刊:昆明理工大学学报(自然科学版)2015年第2期
论文作者:许姣 胡显智 杨朋 陈树梁 杨林秋
文章页码:123 - 129
关键词:硫代硫酸盐;浸金;Tafel曲线;CMC;EDTA;
摘 要:为了研究氨性硫代硫酸盐浸金体系中金溶解过程的电化学行为,采用Tafel极化曲线分析法,考察了S2O2-3氨、Cu2+EDTA和CMC对金的腐蚀电位和腐蚀电流密度的影响.结果表明一定浓度的S2O2-3、氨、Cu2+和一定量的EDTA、CMC均使金的腐蚀电位(Ecorr)降低,表明金容易被溶蚀;腐蚀电流密度(Jcorr)增大,极化电阻(Rp)减小,表明金溶蚀速率加快.
许姣1,胡显智2,杨朋2,陈树梁2,杨林秋2
1. 昆明理工大学国土资源工程学院2. 昆明理工大学理学院
摘 要:为了研究氨性硫代硫酸盐浸金体系中金溶解过程的电化学行为,采用Tafel极化曲线分析法,考察了S2O2-3氨、Cu2+EDTA和CMC对金的腐蚀电位和腐蚀电流密度的影响.结果表明一定浓度的S2O2-3、氨、Cu2+和一定量的EDTA、CMC均使金的腐蚀电位(Ecorr)降低,表明金容易被溶蚀;腐蚀电流密度(Jcorr)增大,极化电阻(Rp)减小,表明金溶蚀速率加快.
关键词:硫代硫酸盐;浸金;Tafel曲线;CMC;EDTA;