离心铸造SiC颗粒增强铝基复合材料电子封装零件的成形研究
来源期刊：铝加工2010年第1期
论文作者：白莉 刘昌明 唐晓亮
文章页码：41 - 44
关键词：离心铸造;SiCp/Al复合材料;电子封装零件;成形过程;
摘 要：研究了离心铸造法制备SiC/Al复合材料电子封装零件的成形过程。在离心力场中,得到组织致密的铸件,实现零件的近终成型。显微组织结构观察表明,SiC颗粒均匀分布在基体合金中,细小的SiC颗粒充分填充到粗大颗粒的间隙中,分布均匀,无颗粒团聚现象,组织均匀致密,无夹渣、气泡等缺陷。
白莉，刘昌明，唐晓亮
重庆大学材料科学与工程学院
摘 要：研究了离心铸造法制备SiC/Al复合材料电子封装零件的成形过程。在离心力场中,得到组织致密的铸件,实现零件的近终成型。显微组织结构观察表明,SiC颗粒均匀分布在基体合金中,细小的SiC颗粒充分填充到粗大颗粒的间隙中,分布均匀,无颗粒团聚现象,组织均匀致密,无夹渣、气泡等缺陷。
关键词：离心铸造;SiCp/Al复合材料;电子封装零件;成形过程;
