热机械合金化法制备纳米晶W-Cu复合粉末
来源期刊:粉末冶金材料科学与工程2015年第3期
论文作者:高翔 李先容 朱彩强 贾玉斌 郑刚
文章页码:444 - 448
关键词:热机械合金化;纳米晶;W-Cu复合粉末;球磨时间;
摘 要:采用热机械合金化制备纳米晶W-Cu复合粉末。通过XRD、SEM、激光粒度测试等方法对球磨后的粉末进行表征。结果表明:随球磨时间延长,W的晶粒尺寸不断减小,球磨30 h后W的平均晶粒尺寸为41 nm左右;球磨初期,粉末迅速细化;随球磨时间延长,粉末粒度有所增加;进一步增加球磨时间,粉末粒度减小。球磨粉末还原后有较高的烧结活性,1 200℃烧结后相对密度可达97%以上。烧结材料的组织非常均匀,且晶粒细小。
高翔,李先容,朱彩强,贾玉斌,郑刚
中国工程物理研究院
摘 要:采用热机械合金化制备纳米晶W-Cu复合粉末。通过XRD、SEM、激光粒度测试等方法对球磨后的粉末进行表征。结果表明:随球磨时间延长,W的晶粒尺寸不断减小,球磨30 h后W的平均晶粒尺寸为41 nm左右;球磨初期,粉末迅速细化;随球磨时间延长,粉末粒度有所增加;进一步增加球磨时间,粉末粒度减小。球磨粉末还原后有较高的烧结活性,1 200℃烧结后相对密度可达97%以上。烧结材料的组织非常均匀,且晶粒细小。
关键词:热机械合金化;纳米晶;W-Cu复合粉末;球磨时间;