电流密度对TC4钛合金表面熔盐电解渗硼的影响

来源期刊：钢铁钒钛2016年第3期

论文作者：冯策 唐国章 王心悦 王雁利 杨海丽

文章页码：48 - 51

关键词：TC4钛合金;熔盐电解渗硼;电流密度;

摘    要：以TC4钛合金为基体进行熔盐电解渗硼,利用辉光放电光谱仪(GDOES)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和显微硬度计研究电流密度对渗硼层厚度、成分、组织、相结构及硬度的影响。结果表明:电流密度在50~90 m A/cm2时,渗硼层晶粒随电流密度的增加由粗大变得细小,渗硼层厚度先增大后减小,电流密度为60 m A/cm2时渗硼层厚度最大。渗硼层不含Al,而V则易固溶于硼化物中。渗硼层主要由Ti B和Ti B2组成,在(111)晶面择优生长。渗硼层的显微硬度相对基体硬度提高了5倍。