热等静压Ta合金中的隐形胞状硬质强化结构
来源期刊：稀有金属2012年第5期
论文作者：蔡小梅 张小明 张于胜 王峰 王辉 白润
文章页码：841 - 844
关键词：Ta块体;热等静压;显微硬度;胞状结构;
摘 要：采用增氧的纯钽金属粉末经热等静压(HIP)烧结制备成块体结构,在不同温度下进行高温退火,分析了热等静压和后续退火工艺试样的显微硬度。结果发现:在热等静压状态下的试样,其晶粒晶界处的显微硬度值很高,而晶粒中心处的显微硬度值较低,形成了一种表现为外层硬而内部软,类似于细胞单元的表面有硬化层形成的隐性的壳形网络结构。高温退火处理会减弱这种结构直至消失。
摘要：采用增氧的纯钽金属粉末经热等静压(HIP)烧结制备成块体结构,在不同温度下进行高温退火,分析了热等静压和后续退火工艺试样的显微硬度。结果发现:在热等静压状态下的试样,其晶粒晶界处的显微硬度值很高,而晶粒中心处的显微硬度值较低,形成了一种表现为外层硬而内部软,类似于细胞单元的表面有硬化层形成的隐性的壳形网络结构。高温退火处理会减弱这种结构直至消失。
关键词：Ta块体;热等静压;显微硬度;胞状结构;
