溅射功率对直流磁控溅射微机电制造用Zr₅₁Al₁₁Ni₄Cu₃₄非晶合金薄膜特性的影响

来源期刊：粉末冶金工业2020年第6期

论文作者：葛洪央 王永乐

关键词：Zr₅₁Al₁₁Ni₄Cu₃₄非晶合金薄膜;直流磁控溅射;溅射功率;微观结构;机械特性;电学性能;

摘    要：本文以Zr₅₁Al₁₁Ni₄Cu₃₄合金试片为单一靶材,采用直流磁控溅射法在玻璃基板上制备非晶合金薄膜,并通过XRD、SEM、纳米压痕仪及四点探针测试仪等手段,分析溅射功率对其微观结构、机械特性与电学性能的影响。结果表面:薄膜皆为非晶结构,且100 W时非晶化程度最高;薄膜皆呈柱状形貌,200 W时仍存在明显裂缝;薄膜的硬度及弹性模量随溅射功率增大而无明显变化,硬度为459～510HV,弹性模量为90～94GPa;薄膜的电阻率随溅射功率增大由7.05×10^-3Ω·cm降至1.09×10^-3Ω·cm。