酮酐型热塑性聚酰亚胺的合成与应用研究
来源期刊：材料工程2008年第1期
论文作者：李小刚 王文俊 邵自强 郭涛
关键词：热塑性聚酰亚胺; LP-15树脂; 增韧; 半互穿网络;
摘 要：以3,3',4,4'-二苯甲酮四酸二酐(BTDA)和4,4'-二氨基二苯醚(ODA)为原料,采用化学环化法合成了酮酐型热塑性聚酰亚胺(TPI).通过DSC测得TPI的玻璃化转变温度为275℃.TGA结果显示TPI的5%质量损失温度为560℃,具有很好的热稳定性;将TPI用于LP-15的增韧发现,在所研究的TPI用量范围内,TPI与LP-15具有很好的相容性,两者间形成了均匀的半互穿网络结构.当TPI的用量为20%(质量分数)时,树脂的Tg比纯LP-15的高13.5℃,简支梁冲击强度提高256%,即同时改善了树脂的韧性和耐热性,取得了传统增韧方法难以实现的效果.
李小刚1，王文俊2，邵自强2，郭涛2
(1.北京航空材料研究院,北京,100095;
2.北京理工大学,材料科学与工程学院,北京,100081)
摘要:以3,3'',4,4''-二苯甲酮四酸二酐(BTDA)和4,4''-二氨基二苯醚(ODA)为原料,采用化学环化法合成了酮酐型热塑性聚酰亚胺(TPI).通过DSC测得TPI的玻璃化转变温度为275℃.TGA结果显示TPI的5%质量损失温度为560℃,具有很好的热稳定性;将TPI用于LP-15的增韧发现,在所研究的TPI用量范围内,TPI与LP-15具有很好的相容性,两者间形成了均匀的半互穿网络结构.当TPI的用量为20%(质量分数)时,树脂的Tg比纯LP-15的高13.5℃,简支梁冲击强度提高256%,即同时改善了树脂的韧性和耐热性,取得了传统增韧方法难以实现的效果.
关键词:热塑性聚酰亚胺; LP-15树脂; 增韧; 半互穿网络;
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