SiCp/Fe复合材料断口分析
来源期刊：理化检验物理分册2003年第4期
论文作者：刘君武 郑治祥 丁厚福
关键词：SiCp/Fe; 韧性断口; 颗粒表面涂覆; 界面结合;
摘 要：应用SEM和EDS等分析技术对SiCp/Fe金属基复合材料的断口形貌进行了研究.结果表明,SiCp/Fe在1100℃烧结时发生界面反应生成硅铁和石墨而恶化界面结构和材料性能;在1050℃烧结能避免界面反应,其界面结构为机械啮合型,复合材料呈韧性断口形貌特征,以基体撕裂为主,产生撕裂棱;裂纹易沿SiCp/Fe界面扩展,SiCp涂覆金属镀层通过镍与铁基体扩散结合来改善SiCp/Fe界面结合,提高材料的强度、韧性及耐磨性.
刘君武1，郑治祥2，丁厚福2
(1.燕山大学材料科学与工程学院,秦皇岛,066001;
2.合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥,230009)
摘要:应用SEM和EDS等分析技术对SiCp/Fe金属基复合材料的断口形貌进行了研究.结果表明,SiCp/Fe在1100℃烧结时发生界面反应生成硅铁和石墨而恶化界面结构和材料性能;在1050℃烧结能避免界面反应,其界面结构为机械啮合型,复合材料呈韧性断口形貌特征,以基体撕裂为主,产生撕裂棱;裂纹易沿SiCp/Fe界面扩展,SiCp涂覆金属镀层通过镍与铁基体扩散结合来改善SiCp/Fe界面结合,提高材料的强度、韧性及耐磨性.
关键词:SiCp/Fe; 韧性断口; 颗粒表面涂覆; 界面结合;
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