高温热处理对C/C-SiC复合材料制备与力学性能的影响
来源期刊：新型炭材料2005年第3期
论文作者：王林山 刘根山 闫志巧 肖鹏 熊翔 张红波
关键词：高温热处理; 熔硅浸渗; C/C-SiC复合材料; 力学性能; 断裂方式;
摘 要：以针刺整体炭毡为坯体,采用树脂浸渍和化学气相沉积混合法制备C/C多孔体,然后熔硅浸渗制得C/C-SiC复合材料;研究了C/C多孔体的高温热处理对C/C-SiC复合材料密度、孔隙度、力学性能及断裂方式的影响.结果表明:炭涂层进行高温热处理可改变复合材料的弯曲断裂方式,使其具有一定的"假塑性",弯曲强度下降约16 %,压缩强度提高约20 %,硬度增加;C/C多孔体的最终高温热处理可打开孔隙,有利于液Si的渗入,制备出密度较高(>2.0 g·cm-3)、开孔率较小(<4 %)的复合材料,但导致其力学性能下降,基本上不影响其断裂方式.
王林山1，刘根山1，闫志巧1，肖鹏1，熊翔1，张红波1
(1.中南大学,粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083;
2.北京有色金属研究总院,北京,100088)
摘要:以针刺整体炭毡为坯体,采用树脂浸渍和化学气相沉积混合法制备C/C多孔体,然后熔硅浸渗制得C/C-SiC复合材料;研究了C/C多孔体的高温热处理对C/C-SiC复合材料密度、孔隙度、力学性能及断裂方式的影响.结果表明:炭涂层进行高温热处理可改变复合材料的弯曲断裂方式,使其具有一定的"假塑性",弯曲强度下降约16 %,压缩强度提高约20 %,硬度增加;C/C多孔体的最终高温热处理可打开孔隙,有利于液Si的渗入,制备出密度较高(>2.0 g·cm-3)、开孔率较小(<4 %)的复合材料,但导致其力学性能下降,基本上不影响其断裂方式.
关键词:高温热处理; 熔硅浸渗; C/C-SiC复合材料; 力学性能; 断裂方式;
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