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用于MEMS热敏传感器中绝热层的多孔硅性能研究

来源期刊：材料工程2008年第8期

论文作者：李昌青胡明杨海波

关键词：热敏传感器; 绝热层; 多孔硅; 绝热性能; 力学性能;

摘要：利用电化学方法制备了多孔硅,利用显微拉曼光谱法测量多孔硅样品的热导率和多孔硅中的残余应力,利用纳米压入测量仪测量多孔硅显微硬度与弹性模量.研究了多孔硅绝热性能和力学性能与微观结构的关系,认为通过控制制备条件可以得到绝热性能和力学性能满足MEMS热敏传感器结构性能要求的多孔硅.

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李昌青¹，胡明¹，杨海波¹

(1.天津大学电子信息工程学院,天津,300072)

摘要:利用电化学方法制备了多孔硅,利用显微拉曼光谱法测量多孔硅样品的热导率和多孔硅中的残余应力,利用纳米压入测量仪测量多孔硅显微硬度与弹性模量.研究了多孔硅绝热性能和力学性能与微观结构的关系,认为通过控制制备条件可以得到绝热性能和力学性能满足MEMS热敏传感器结构性能要求的多孔硅.

关键词:热敏传感器; 绝热层; 多孔硅; 绝热性能; 力学性能;

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