Si/（Ni-Cr合金）/Cu扩散偶950℃相稳定性

来源期刊：工程科学学报2009年第3期

论文作者：王炜 李长荣 杜振民 郭翠萍

文章页码：371 - 375

关键词：扩散偶;界面反应;驱动力;热力学;

摘    要：在半导体硅片（Si）-扩散阻挡层（Ni-Cr合金）-金属互连材料（Cu）构成的体系中,Si和Ni-Cr合金之间以及Ni-Cr合金和Cu之间各构成一对扩散偶.通过制备扩散偶试样模拟相应的界面反应,实验测定950℃下界面反应产物的表观序列.从热力学的角度,分别对Cr-Ni-Si和Cr-Cu-Ni三元系中Si/（Ni-Cr）和（Ni-Cr）/Cu两个界面进行反应驱动力分析.计算获得的阶段性生成相表观序列与实验测得结果一致.