微孔壳结构PS核壳模板制备导电聚合物包覆复合微球

来源期刊：功能材料2013年第22期

论文作者：李宏宇 申利红 刘树明

文章页码：3331 - 3334

关键词：导电聚合物;聚苯乙烯;复合微球;

摘    要：首先借助种子乳液聚合手段,以苯乙烯、二乙烯苯为混合单体,在致孔剂存在下制备出壳具有微通道的聚苯乙烯核壳结构模板微球。利用该模板,通过毛细管力对导电聚合物单体进行充分吸附,利用溶液聚合制备了表面包覆均匀的有机导电聚合物（聚吡咯、聚苯胺）包覆聚苯乙烯复合微球,导电率达到5.5×10-5S/cm左右。并成功利用水溶性很差、且在水体系中难以聚合的噻吩单体,通过相转移催化实现了对模板微球的包覆,得到表面形貌独特的聚噻吩包覆聚苯乙烯复合微球。