非等温气辅共挤出胀大的三维粘弹数值模拟

来源期刊：高分子材料科学与工程2013年第3期

论文作者：邓小珍 柳和生 黄益宾 黄兴元 何建涛

文章页码：169 - 172

关键词：气辅共挤;非等温;粘弹流动;挤出胀大;数值模拟;

摘    要：采用PTT本构方程和Arrhenius黏度对温度依赖方程,运用有限元方法,对低密聚乙烯(LDPE)/高密聚乙烯(HDPE)熔体的共挤过程进行了三维非等温粘弹数值模拟,对比分析了两熔体在传统和气辅共挤过程中的速度场、剪切速率分布和层间界面形貌。研究表明,气辅共挤成型在口模出口处不存在二次流动,且在挤出方向流速均匀,剪切速率分布均匀且数值比传统共挤小得多,说明气辅共挤能有效消除传统共挤过程中的挤出胀大和界面偏移现象。