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凹槽中化学镀铜

来源期刊：腐蚀与防护2003年第2期

论文作者：王赛秦毅红李竹英石西昌韦顺文

关键词：铜; 凹槽; 化学镀;

摘要：通过平面镀铜和凹槽镀铜试验,讨论了不同工艺条件下镀铜沉积速度和副反应对镀层性质的影响;并对化学镀铜液中各种络合剂和添加剂进行电化学测试分析,选择合适的络合剂和添加剂以及相应的条件,避免凹槽镀铜中空洞或缝隙产生.

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王赛¹，秦毅红¹，李竹英¹，石西昌¹，韦顺文¹

(1.中南大学冶金学院,长沙,410083)

摘要:通过平面镀铜和凹槽镀铜试验,讨论了不同工艺条件下镀铜沉积速度和副反应对镀层性质的影响;并对化学镀铜液中各种络合剂和添加剂进行电化学测试分析,选择合适的络合剂和添加剂以及相应的条件,避免凹槽镀铜中空洞或缝隙产生.

关键词:铜; 凹槽; 化学镀;

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