简介概要

超声喷雾热解制备涂层导体研究进展

来源期刊：功能材料2015年第23期

论文作者：刘晨王海云刘胜利程杰

文章页码：23007 - 23011

关键词：超声喷雾热解;涂层导体;发展趋势;

摘要：超声喷雾热解法(USP)是近些年来新兴的一种制备涂层导体的方法,使用该方法制备涂层导体薄膜具有沉积速度快、廉价以及非真空等优点。对USP法的基本过程进行了阐述,综合评述了近年来采用该方法制备涂层导体的研究进展,并对其未来发展趋势加以展望。

详情信息展示

刘晨^1,2，王海云^2,3，刘胜利^2,3，程杰³

1. 南京邮电大学电子科学与工程学院2. 南京大学(苏州)高新技术研究院3. 南京邮电大学理学院先进功能陶瓷研究中心

关键词：超声喷雾热解;涂层导体;发展趋势;